Компания SK hynix сообщила о начале поставок нового поколения мобильной памяти DRAM, разработанной для снижения перегрева в смартфонах. Производитель утверждает, что теплопроводность чипов увеличена на 350%, что должно решить проблему падения производительности при нагрузках.