Китайские ученые из Фуданьского университета разработали инновационный биоадгезивный материал, который решает ключевые проблемы имплантируемой электроники: реакцию отторжения и нестабильность сигнала в живых тканях. Исследование опубликовано в научном журнале Cyborg and Bionic (CBS).