MH: новый метод создания электронных компонентов основан на самосборке

Исследователи из Университета Северной Каролины представили новый метод создания электронных компонентов с помощью самосборки. Работа опубликована в журнале Materials Horizons (MH). Современные методы изготовления микрочипов требуют сложного оборудования и содержат много этапов, что приводит к высоким затратам и большому количеству брака. Новый метод, названный реакцией направленной металло-лигандной самосборки, обещает изменить подход к производству. Технология использует жидкие металлические частицы. Они помещаются рядом с формой, а сверху заливается раствор, содержащий молекулы-лиганды. Лиганды взаимодействуют с ионами металла, формируя сложные структуры. Жидкость испаряется, уплотняя их, а последующий нагрев превращает в полупроводниковые металлические оксиды, покрытые графеном. С помощью нового метода учёные уже создали нанотранзисторы и диоды. Он обладает высокой гибкостью: свойства материалов можно настроить, меняя тип используемой жидкости, форму и скорость испарения. Далее ученые планируют использовать технологию для создания более сложных компонентов, таких как 3D-чипы. "Наша работа показывает, что самосборка может стать основой для создания высокотехнологичных электронных устройств," — добавил профессор Туо. Разработка может значительно изменить рынок электроники, сделав производство более экономичным и экологически чистым.